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没有具体数量，天玑9200是天玑9000的迭代升级产品，只能说比天玑9000的晶体管密度更大 。
对于芯片工艺制程方面，晶体管密度是衡量芯片好坏的重要指标，天玑9200的晶体管密度更大 。
天玑 9200 会采用最新的台积电 4nm 工艺，CPU 架构升级为新一代超大核 Cortex-X3 。X3 核心预计会提升 25% 的性能，并且还大大提升了能效比 。GPU 方面则会用上最新的 Immortalis-G715，最大的特点便是是支持硬件级的光线追踪技术，基于软件加速的光追相比，性能能提高 300% 。同时，相比上一代 Mail-G710 整体性能也提升 15%，能耗降低了 15% 。
【天玑9200多少个晶体管】

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