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根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术 。
半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程 。封测包含封装和测试两个环节 。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20% 。

【什么是先进封测技术】

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