导热膏与导热垫有什么区别？那个散热好

导热硅脂和导热垫均用于帮助冷却CPU并最大限度地提高CPU风扇的散热性能。但有什么区别呢？哪一种更有效？
导热垫一般用在不方便涂导热硅脂的地方，比如主板的供电部分。现在主板的电源发热能力较高，但由于mos管不平整，不方便涂抹导热硅脂，因此可以在其上贴上导热垫。另外，显卡的散热器需要多个部件与卡的不同部位接触，因此导热硅脂相对不方便，可以用导热垫代替。

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关键点

导热膏和导热垫用于将热量从计算机组件转移出去，但它们在材料和导热性方面有所不同。
导热膏选项包括金属基、液态金属基、金刚石碳基、碳基、陶瓷基和硅基。
导热垫通常由硅树脂、丙烯酸树脂或石墨制成，并且比导热膏厚。
在传热和填充表面微间隙方面，导热膏通常比导热垫更有效。
导热垫更适合短期使用或基准测试，而导热膏则建议在CPU和GPU等高热组件中长期使用。

过热是计算机问题的主要原因之一，它可能会在眨眼间损坏组件而无法修复。CPU 和GPU是计算机中对热最敏感的部分。
不幸的是，它们也是计算机中产生大量热量的原因。为了减少大部分热量的产生，我们使用冷却系统。传统上，我们使用导热膏和连接到热管的风扇将热量从 CPU 上带走，但导热垫正变得越来越流行。
那么，导热垫与导热膏的较量中，哪个更好呢？让我们检查一下这两种冷却选项。
导热膏与导热垫：并排比较导热膏导热垫功能传播热量传播热量需要粘合剂吗？不有时测量体积厚度替代名称导热硅脂、导热凝胶、导热膏、CPU 润滑脂散热垫20°C 时的导热率7.5瓦/米开尔克变化，1–20 W/mK材料类型金属、液态金属、金刚石碳、碳、硅硅胶、石墨、丙烯酸导热膏与导热垫：有什么区别？导热膏和导热垫执行相同的功能：热量从组件传递到风扇再到空气。然而，他们实现这一目标的方法有所不同。导热膏和导热垫有几个区别，包括它们的平均导热率、用于生产它们的材料以及我们如何测量它们。让我们看看这些差异。
材料种类有许多不同类型的导热膏和几种类型的导热垫。导热膏可由金属、液态金属、碳、金刚石碳或硅树脂制成。垫通常由硅胶、石墨或丙烯酸制成。
导热膏：金属基金属基导热膏通常含有银或铝，因为这些材料特别导热。然而，它们也是导电的。因此，在使用金属导热膏时必须采取特殊的预防措施。
如果含有银或铝的金属导热膏接触印刷电路板(PCB)上的其中一个电路，当计算机开启并向 PCB 供电时，就会导致短路。PCB 中的短路可能会对其造成永久性损坏，甚至导致整个电路板无法使用。因此，不建议初次用户使用金属导热膏。
为避免溢出，请在涂有导热膏的组件周围安装电工胶带。电工胶带可以防止任何溢出物接触电工胶带保护的组件，而不会妨碍其功能。
导热膏：液态金属基液态金属导热膏不是膏体；它是一种液体。它通常含有镓，这使得它对于新用户来说非常难以使用。因此，我们建议不要使用液态金属导热膏，除非您是专家。
镓非常适合导热，并且含有导电金属。与银或铝导热膏一样，它会在 PCB 上传导。如果焊膏中的镓在 PCB 上导电，则可能会炸毁 PCB 并使其失效。防止液态金属浆料溢出也更加困难，因为它们是液体，不像浆料那么稠。
此外，镓会与铝发生反应，铝是CPU 散热器结构中常见的金属。因此，膏体可能会通过这种反应直接损坏CPU 。
导热膏：金刚石碳基导热膏也可以使用金刚石碳来传递热量。钻石的传热效率是银的